창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPM0J681MPD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UPM Series Lead Type Taping Spec | |
| 제품 교육 모듈 | Home Entertainment | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UPM | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 680µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 6.3V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 3000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 605mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | 100m옴 | |
| 리드 간격 | 0.138"(3.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.846"(21.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UPM0J681MPD | |
| 관련 링크 | UPM0J6, UPM0J681MPD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 0313.375HXP | FUSE GLASS 375MA 250VAC 3AB 3AG | 0313.375HXP.pdf | |
![]() | HD2561 | HD2561 HITA CDIP16 | HD2561.pdf | |
![]() | 1210N222G101LT | 1210N222G101LT ORIGINAL SMD or Through Hole | 1210N222G101LT.pdf | |
![]() | MSC34182D | MSC34182D ORIGINAL SMD8 | MSC34182D.pdf | |
![]() | STR5643 | STR5643 SK TO220-5 | STR5643.pdf | |
![]() | RS2BL080 | RS2BL080 INTEL original | RS2BL080.pdf | |
![]() | CR25150RF004 | CR25150RF004 SCC SMD or Through Hole | CR25150RF004.pdf | |
![]() | SN54LS393J/BCBJC KEMOTA | SN54LS393J/BCBJC KEMOTA TI CDIP-14 | SN54LS393J/BCBJC KEMOTA.pdf | |
![]() | A54SX16P-3VQ100I | A54SX16P-3VQ100I ACTEL SMD or Through Hole | A54SX16P-3VQ100I.pdf | |
![]() | AT3864L | AT3864L INTEL DIP40 | AT3864L.pdf | |
![]() | MAX16823AUECN+ | MAX16823AUECN+ MAXIM TSSOP-16 | MAX16823AUECN+.pdf | |
![]() | TU2007WNV-2X03 | TU2007WNV-2X03 TARNGYU SMD | TU2007WNV-2X03.pdf |