창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPM0J391MPD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UPM Series Lead Type Taping Spec | |
| 제품 교육 모듈 | Home Entertainment | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UPM | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 390µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 6.3V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 3000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 345mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | 170m옴 | |
| 리드 간격 | 0.138"(3.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.512"(13.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UPM0J391MPD | |
| 관련 링크 | UPM0J3, UPM0J391MPD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | DSC1033DI1-029.4912T | 29.4912MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 3.3V 3mA (Typ) Standby (Power Down) | DSC1033DI1-029.4912T.pdf | |
![]() | 1N5820T/B | 1N5820T/B HY DO-41 | 1N5820T/B.pdf | |
![]() | THCS40E1H155MTF | THCS40E1H155MTF NIPPON SMD | THCS40E1H155MTF.pdf | |
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![]() | PLFC0520P-101AT | PLFC0520P-101AT TOKIN SMD or Through Hole | PLFC0520P-101AT.pdf | |
![]() | P215CH04FP0 | P215CH04FP0 WESTCODE SMD or Through Hole | P215CH04FP0.pdf | |
![]() | DA121 TL | DA121 TL ROHM SOT-523 | DA121 TL.pdf | |
![]() | GN4L3N-T1(NE1) | GN4L3N-T1(NE1) NEC SOT323 | GN4L3N-T1(NE1).pdf | |
![]() | POV0640SB | POV0640SB Prisemi SMB | POV0640SB.pdf | |
![]() | KIT9T | KIT9T TACONIC SMD or Through Hole | KIT9T.pdf | |
![]() | XC2S200EFG456C | XC2S200EFG456C XILINX BGA | XC2S200EFG456C.pdf | |
![]() | PDTC114EU(04*) | PDTC114EU(04*) PHILIPS SOT323 | PDTC114EU(04*).pdf |