창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPM0J332MHD1TO | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UPM Series Lead Type Taping Spec | |
| 제품 교육 모듈 | Home Entertainment | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UPM | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 3300µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 6.3V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 1.53A @ 120Hz | |
| 임피던스 | 34m옴 | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.492" Dia(12.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.063"(27.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 493-5192-3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UPM0J332MHD1TO | |
| 관련 링크 | UPM0J332, UPM0J332MHD1TO 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 416F24013CAT | 24MHz ±10ppm 수정 10pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F24013CAT.pdf | |
![]() | DP09H3015A25K | DP09 HOR 15P 30DET 25K M7*5MM | DP09H3015A25K.pdf | |
![]() | F211FM825H100C | F211FM825H100C KEMET DIP | F211FM825H100C.pdf | |
![]() | ACM2012H-900 | ACM2012H-900 TDK SMD or Through Hole | ACM2012H-900.pdf | |
![]() | MB15G219PV2-G-ER | MB15G219PV2-G-ER FUJ BGA | MB15G219PV2-G-ER.pdf | |
![]() | M36LOT706OT3ZAQFL | M36LOT706OT3ZAQFL ST BGA | M36LOT706OT3ZAQFL.pdf | |
![]() | NJU70180R | NJU70180R JRC SOP | NJU70180R.pdf | |
![]() | EMP-3FU | EMP-3FU ORIGINAL SMD or Through Hole | EMP-3FU.pdf | |
![]() | CXA1267 | CXA1267 SONY SMD | CXA1267.pdf | |
![]() | NMX3S901 | NMX3S901 TAIYO DIP21 | NMX3S901.pdf | |
![]() | XWM8731EDSR | XWM8731EDSR WM SSOP28 | XWM8731EDSR.pdf | |
![]() | CD4069UBCM/CM | CD4069UBCM/CM NS/TI SOP | CD4069UBCM/CM.pdf |