창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPM0J331MED1TD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UPM Series Lead Type Taping Spec | |
| 제품 교육 모듈 | Home Entertainment | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UPM | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 330µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 6.3V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 310mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | 200m옴 | |
| 리드 간격 | 0.098"(2.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.650"(16.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 493-11697-3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UPM0J331MED1TD | |
| 관련 링크 | UPM0J331, UPM0J331MED1TD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 860160481038 | 3300µF 25V Aluminum Capacitors Radial, Can 7000 Hrs @ 105°C | 860160481038.pdf | |
![]() | RT0603BRD07150KL | RES SMD 150K OHM 0.1% 1/10W 0603 | RT0603BRD07150KL.pdf | |
![]() | PCF8574BD | PCF8574BD NXP SMD | PCF8574BD.pdf | |
![]() | VSC7346HU | VSC7346HU VITESSE BGA | VSC7346HU.pdf | |
![]() | M6374-586 | M6374-586 OKI DIP 18 | M6374-586.pdf | |
![]() | 50SQ100(BULK) | 50SQ100(BULK) Vishay SMD or Through Hole | 50SQ100(BULK).pdf | |
![]() | PSLJ0J335M | PSLJ0J335M NEC SMD or Through Hole | PSLJ0J335M.pdf | |
![]() | S29GL032M90TFIR20 | S29GL032M90TFIR20 SPANSION BGA64 | S29GL032M90TFIR20.pdf | |
![]() | HCNW2201. | HCNW2201. Agilent SOP8 | HCNW2201..pdf | |
![]() | UPD784214AYGF-511- | UPD784214AYGF-511- NEC QFP | UPD784214AYGF-511-.pdf | |
![]() | SC87810FN | SC87810FN MOTOROLA DIP SOP | SC87810FN.pdf | |
![]() | E3G-ML79T | E3G-ML79T OMRON SMD or Through Hole | E3G-ML79T.pdf |