창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPM0J331MED | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UPM Series Lead Type Taping Spec | |
| 제품 교육 모듈 | Home Entertainment | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UPM | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 330µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 6.3V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 310mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | 200m옴 | |
| 리드 간격 | 0.098"(2.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.650"(16.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UPM0J331MED | |
| 관련 링크 | UPM0J3, UPM0J331MED 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | IPP80P04P407AKSA1 | MOSFET P-CH TO220-3 | IPP80P04P407AKSA1.pdf | |
![]() | AA0402FR-076M49L | RES SMD 6.49M OHM 1% 1/16W 0402 | AA0402FR-076M49L.pdf | |
![]() | AT0805BRD079K76L | RES SMD 9.76K OHM 0.1% 1/8W 0805 | AT0805BRD079K76L.pdf | |
![]() | MT58L512L18PS-7.5 | MT58L512L18PS-7.5 MICRONTEC QFP | MT58L512L18PS-7.5.pdf | |
![]() | HEPC6085P | HEPC6085P MOT DIP16 | HEPC6085P.pdf | |
![]() | IR103C | IR103C EVERLIGH DIP | IR103C.pdf | |
![]() | DRS3010 | DRS3010 FUJISO SMD | DRS3010.pdf | |
![]() | 1812AC223KATM-CT | 1812AC223KATM-CT AVX SMD or Through Hole | 1812AC223KATM-CT.pdf | |
![]() | DSX321G 12M 12.5PF 20PPM | DSX321G 12M 12.5PF 20PPM KDS 3225 | DSX321G 12M 12.5PF 20PPM.pdf | |
![]() | TDA1309H/N3 | TDA1309H/N3 PHILIPS QFP | TDA1309H/N3.pdf | |
![]() | KM44V16100BS-5 | KM44V16100BS-5 SEC TSOP | KM44V16100BS-5.pdf | |
![]() | SKBZ28/10 | SKBZ28/10 SEMIKRON SMD or Through Hole | SKBZ28/10.pdf |