창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPM0J222MPD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UPM Series Lead Type Taping Spec | |
| 제품 교육 모듈 | Home Entertainment | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UPM | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 2200µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 6.3V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 1.32A @ 120Hz | |
| 임피던스 | 43m옴 | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.319"(33.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 다른 이름 | 493-11112 UPM0J222MPD-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UPM0J222MPD | |
| 관련 링크 | UPM0J2, UPM0J222MPD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | ERJ-6RQJ1R0V | RES SMD 1 OHM 5% 1/8W 0805 | ERJ-6RQJ1R0V.pdf | |
![]() | ERJ-14NF2942U | RES SMD 29.4K OHM 1% 1/2W 1210 | ERJ-14NF2942U.pdf | |
![]() | ERJ-PA3F82R0V | RES SMD 82 OHM 1% 1/4W 0603 | ERJ-PA3F82R0V.pdf | |
![]() | MCU08050D1503BP100 | RES SMD 150K OHM 0.1% 1/8W 0805 | MCU08050D1503BP100.pdf | |
![]() | RG2012N-1372-B-T5 | RES SMD 13.7K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RG2012N-1372-B-T5.pdf | |
![]() | DIALOG | DIALOG DALLAS SOP8 | DIALOG.pdf | |
![]() | SF4256R | SF4256R SEM SMD or Through Hole | SF4256R.pdf | |
![]() | 02DZ13-Y (13V) | 02DZ13-Y (13V) TOSHIBA SOD-323 | 02DZ13-Y (13V).pdf | |
![]() | CML605C | CML605C CML DIP | CML605C.pdf | |
![]() | AZ1085S 2.5 | AZ1085S 2.5 ORIGINAL SOT | AZ1085S 2.5.pdf | |
![]() | MCC61-011 | MCC61-011 ORIGINAL x2 | MCC61-011.pdf | |
![]() | MP2214DL | MP2214DL MPS QFN-14 | MP2214DL.pdf |