창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPM0J181MED1TA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UPM Series Lead Type Taping Spec | |
| 제품 교육 모듈 | Home Entertainment | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UPM | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 180µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 6.3V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 175mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | 390m옴 | |
| 리드 간격 | 0.098"(2.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.492"(12.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UPM0J181MED1TA | |
| 관련 링크 | UPM0J181, UPM0J181MED1TA 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 53D331F250JL6 | 330µF 250V Aluminum Capacitors Axial, Can 1000 Hrs @ 85°C | 53D331F250JL6.pdf | |
![]() | LT350SM | GDT 350V SURFACE MOUNT | LT350SM.pdf | |
![]() | 416F27122IAR | 27.12MHz ±20ppm 수정 10pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F27122IAR.pdf | |
![]() | BZ014B353ZSBBH | BZ014B353ZSBBH AVX SMD or Through Hole | BZ014B353ZSBBH.pdf | |
![]() | IRFP80-1318 | IRFP80-1318 IR TO-3P | IRFP80-1318.pdf | |
![]() | MC2062-2Q | MC2062-2Q MICROCHIP SSOP16 | MC2062-2Q.pdf | |
![]() | QT510406-3111-F | QT510406-3111-F FOXCONN 40PIN | QT510406-3111-F.pdf | |
![]() | 340543 | 340543 BOSCH QFP | 340543.pdf | |
![]() | MIC24LC32-I/SM | MIC24LC32-I/SM MICROCHIP SOP8 | MIC24LC32-I/SM.pdf | |
![]() | DM54J72S205Q4 | DM54J72S205Q4 C&K SMD or Through Hole | DM54J72S205Q4.pdf | |
![]() | 51160-3005 | 51160-3005 MOLEX SMD or Through Hole | 51160-3005.pdf | |
![]() | RT8025-12GJ5 | RT8025-12GJ5 RICHTEK TSOT23-5 | RT8025-12GJ5.pdf |