창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPM0J122MHD6 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UPM Series Lead Type Taping Spec | |
| 제품 교육 모듈 | Home Entertainment | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UPM | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 1200µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 6.3V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 835mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | 75m옴 | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.492" Dia(12.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.669"(17.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UPM0J122MHD6 | |
| 관련 링크 | UPM0J12, UPM0J122MHD6 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | RC1608F1R0CS | RES SMD 1 OHM 1% 1/10W 0603 | RC1608F1R0CS.pdf | |
![]() | AA0201FR-0754K9L | RES SMD 54.9K OHM 1% 1/20W 0201 | AA0201FR-0754K9L.pdf | |
![]() | RMCP2010JT820K | RES SMD 820K OHM 5% 1W 2010 | RMCP2010JT820K.pdf | |
![]() | RT1206BRC0762KL | RES SMD 62K OHM 0.1% 1/4W 1206 | RT1206BRC0762KL.pdf | |
![]() | DC502J2K | NTC Thermistor 5k Bead | DC502J2K.pdf | |
![]() | ISP824 | ISP824 ISOCOM DIP SOP | ISP824.pdf | |
![]() | BU34381-05 | BU34381-05 ROHM QFP-64P | BU34381-05.pdf | |
![]() | MIC5018YM4 TEL:82766440 | MIC5018YM4 TEL:82766440 MICREL SMD or Through Hole | MIC5018YM4 TEL:82766440.pdf | |
![]() | FF100R12KE3G | FF100R12KE3G Infineon MODULE | FF100R12KE3G.pdf | |
![]() | IL-312-20PB-VF30-A1-E3500 | IL-312-20PB-VF30-A1-E3500 JAE SMD or Through Hole | IL-312-20PB-VF30-A1-E3500.pdf | |
![]() | PT2225-T | PT2225-T PTC DIP8 | PT2225-T.pdf | |
![]() | 53C1SW1MEG | 53C1SW1MEG HONEYWELL SMD or Through Hole | 53C1SW1MEG.pdf |