창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPM0J103MHD6 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UPM Series Lead Type Taping Spec | |
| 제품 교육 모듈 | Home Entertainment | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UPM | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 10000µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 6.3V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 2.44A @ 120Hz | |
| 임피던스 | 20m옴 | |
| 리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.709" Dia(18.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.319"(33.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 50 | |
| 다른 이름 | 493-5579 UPM0J103MHD6-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UPM0J103MHD6 | |
| 관련 링크 | UPM0J10, UPM0J103MHD6 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | GRM1885C1H680JA01D | 68pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GRM1885C1H680JA01D.pdf | |
![]() | SRR0804-151K | 150µH Shielded Wirewound Inductor 300mA 1.3 Ohm Max Nonstandard | SRR0804-151K.pdf | |
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![]() | HVA-73+ | HVA-73+ MINI SMD or Through Hole | HVA-73+.pdf | |
![]() | S1A-M3 | S1A-M3 COMCHIP DO-214AC | S1A-M3.pdf | |
![]() | 2SA812-TB | 2SA812-TB UTG SOT-23 | 2SA812-TB.pdf | |
![]() | 120mm/30P(1.0) | 120mm/30P(1.0) ORIGINAL SMD or Through Hole | 120mm/30P(1.0).pdf | |
![]() | E175B15(064179) | E175B15(064179) ERNI SMD or Through Hole | E175B15(064179).pdf | |
![]() | TPM1A685PSSR | TPM1A685PSSR PARTS SMD | TPM1A685PSSR.pdf | |
![]() | TY2005F | TY2005F ST TO-220 | TY2005F.pdf | |
![]() | UPD93291GC-9EV | UPD93291GC-9EV NEC QFP | UPD93291GC-9EV.pdf |