창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPL1E272RMH6 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UPL1E272RMH6 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UPL1E272RMH6 | |
| 관련 링크 | UPL1E27, UPL1E272RMH6 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CC1206JRNPO9BN472 | 4700pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | CC1206JRNPO9BN472.pdf | |
![]() | RG1608P-244-B-T5 | RES SMD 240K OHM 0.1% 1/10W 0603 | RG1608P-244-B-T5.pdf | |
![]() | 681-10189 | 681-10189 PHILIPSCOMP-PASSIVE SMD or Through Hole | 681-10189.pdf | |
![]() | TLC2252CP/I | TLC2252CP/I TI SMD or Through Hole | TLC2252CP/I.pdf | |
![]() | 0805B122K500LT | 0805B122K500LT ORIGINAL SMD | 0805B122K500LT.pdf | |
![]() | BD46302G | BD46302G ROHM SOT153 | BD46302G.pdf | |
![]() | 82UF/400V 18*27 | 82UF/400V 18*27 Cheng SMD or Through Hole | 82UF/400V 18*27.pdf | |
![]() | MAX4375TEUB | MAX4375TEUB MAX SMD or Through Hole | MAX4375TEUB.pdf | |
![]() | LMV112SDEVAL | LMV112SDEVAL NS Evaluation Board for | LMV112SDEVAL.pdf | |
![]() | KM416C1204BT-L5 | KM416C1204BT-L5 SEC TSOP | KM416C1204BT-L5.pdf | |
![]() | FW82830MP-SL62F | FW82830MP-SL62F Intel BGA | FW82830MP-SL62F.pdf | |
![]() | 327-028-24-AO | 327-028-24-AO KARSON SMD or Through Hole | 327-028-24-AO.pdf |