창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UPL1A222RMH6 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UPL1A222RMH6 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UPL1A222RMH6 | |
관련 링크 | UPL1A22, UPL1A222RMH6 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | PCF8593U/5/F1,015 | PCF8593U/5/F1,015 NXP PCF8593U UNCASED JAR | PCF8593U/5/F1,015.pdf | |
![]() | CKF2-M5 | CKF2-M5 ORIGINAL SMD or Through Hole | CKF2-M5.pdf | |
![]() | TEA7090DP/C | TEA7090DP/C ORIGINAL DIP | TEA7090DP/C.pdf | |
![]() | N401 | N401 LT QFN | N401.pdf | |
![]() | 6LB1849AM | 6LB1849AM AME SOP | 6LB1849AM.pdf | |
![]() | PBUI | PBUI ORIGINAL SOT23-5 | PBUI.pdf | |
![]() | BSR30.115 | BSR30.115 NXP SMD or Through Hole | BSR30.115.pdf | |
![]() | NUP4302MR6 | NUP4302MR6 ON SOT-163 | NUP4302MR6.pdf | |
![]() | CD4053MTG4 | CD4053MTG4 TI SOP16 | CD4053MTG4.pdf | |
![]() | NJU7096V-TE2 | NJU7096V-TE2 NJR 8-SSOP | NJU7096V-TE2.pdf | |
![]() | NM-B012 | NM-B012 ORIGINAL SMD or Through Hole | NM-B012.pdf | |
![]() | ESDR0524PMUTAG//IP4283CZ10-TBA//Rclamp05 | ESDR0524PMUTAG//IP4283CZ10-TBA//Rclamp05 NXP UDFN10 2.5x1 0.5P | ESDR0524PMUTAG//IP4283CZ10-TBA//Rclamp05.pdf |