창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UPL1-1REC4-52-502 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UPL1-1REC4-52-502 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | ORIGINAL | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UPL1-1REC4-52-502 | |
관련 링크 | UPL1-1REC4, UPL1-1REC4-52-502 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 6273CU | 6273CU ELANTEC TSSOP-16 | 6273CU.pdf | |
![]() | LB-Q5A | LB-Q5A ORIGINAL SMD or Through Hole | LB-Q5A.pdf | |
![]() | SA25C1024HV | SA25C1024HV SAIFUN SMD or Through Hole | SA25C1024HV.pdf | |
![]() | GM87C1202 | GM87C1202 LGS DIP | GM87C1202.pdf | |
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![]() | CKX104K300S(LEAD:4.0mm) | CKX104K300S(LEAD:4.0mm) CHENGTONG SMD or Through Hole | CKX104K300S(LEAD:4.0mm).pdf | |
![]() | UA715HMQB/C | UA715HMQB/C FAIR SMD or Through Hole | UA715HMQB/C.pdf | |
![]() | MAX6045BEUR+T | MAX6045BEUR+T MAXIM SOT23-3 | MAX6045BEUR+T.pdf | |
![]() | K9F2G08U0C-SCB0000 | K9F2G08U0C-SCB0000 SAMSUNGMEMORIES SMD or Through Hole | K9F2G08U0C-SCB0000.pdf | |
![]() | ST7010-TR | ST7010-TR ST SOP | ST7010-TR.pdf | |
![]() | D51C68-35 | D51C68-35 INTEL DIP | D51C68-35.pdf | |
![]() | ERA-2SM 99 | ERA-2SM 99 minicircuits SMD or Through Hole | ERA-2SM 99.pdf |