창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPJ2V3R3MPD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UPJ Series Lead Type Taping Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UPJ | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 3.3µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 350V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 54mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.846"(21.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UPJ2V3R3MPD | |
| 관련 링크 | UPJ2V3, UPJ2V3R3MPD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 199D227X96R3E6V1E3 | 220µF Conformal Coated Tantalum Capacitors 6.3V Radial 0.339" Dia (8.60mm) | 199D227X96R3E6V1E3.pdf | |
![]() | ERA-2ARC2211X | RES SMD 2.21K OHM 1/16W 0402 | ERA-2ARC2211X.pdf | |
![]() | PRG3216P-1821-D-T5 | RES SMD 1.82K OHM 1W 1206 WIDE | PRG3216P-1821-D-T5.pdf | |
![]() | 10T15BK-10.7M-MN15-235 | 10T15BK-10.7M-MN15-235 ORIGINAL SMD or Through Hole | 10T15BK-10.7M-MN15-235.pdf | |
![]() | HSP118410JC-33 | HSP118410JC-33 ORIGINAL SMD or Through Hole | HSP118410JC-33.pdf | |
![]() | SR1620PT | SR1620PT TSC TO-247 | SR1620PT.pdf | |
![]() | 2073M | 2073M JRC SOP8 | 2073M.pdf | |
![]() | 0039281023-MOL | 0039281023-MOL GISP SMD or Through Hole | 0039281023-MOL.pdf | |
![]() | TO-10-060 | TO-10-060 BIV SMD or Through Hole | TO-10-060.pdf | |
![]() | LT-T8 | LT-T8 ORIGINAL SMD or Through Hole | LT-T8.pdf | |
![]() | NAND225 | NAND225 ST BGA | NAND225.pdf | |
![]() | HB1K687M25040 | HB1K687M25040 SAMW DIP2 | HB1K687M25040.pdf |