창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPJ2F010MPD1TA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UPJ Series Lead Type Taping Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UPJ | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 1µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 315V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 19mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.138"(3.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.492"(12.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UPJ2F010MPD1TA | |
| 관련 링크 | UPJ2F010, UPJ2F010MPD1TA 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | C0402C822K4RACTU | 8200pF 16V 세라믹 커패시터 X7R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | C0402C822K4RACTU.pdf | |
![]() | 250R14W103KV4T | 10000pF 25V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | 250R14W103KV4T.pdf | |
![]() | 0268.125V | FUSE BOARD MNT 125MA 125VAC/VDC | 0268.125V.pdf | |
![]() | 51336-0210 | 51336-0210 MOLEX ROHS | 51336-0210.pdf | |
![]() | M312L6423ETS-CB3 | M312L6423ETS-CB3 SAMSUNG SMD or Through Hole | M312L6423ETS-CB3.pdf | |
![]() | TSV992AIYDT | TSV992AIYDT ST SMD or Through Hole | TSV992AIYDT.pdf | |
![]() | TA58MS12F | TA58MS12F TOSH TO2525 | TA58MS12F.pdf | |
![]() | FSC0HD129AA | FSC0HD129AA ORIGINAL BGA | FSC0HD129AA.pdf | |
![]() | SN55188J/AJ | SN55188J/AJ Texas CDIP | SN55188J/AJ.pdf | |
![]() | TI16(AGV) | TI16(AGV) TI SMD or Through Hole | TI16(AGV).pdf | |
![]() | CY7C265 | CY7C265 ORIGINAL DIP | CY7C265.pdf | |
![]() | KM-24SGC-008 | KM-24SGC-008 KIBGBRIGHT ROHS | KM-24SGC-008.pdf |