창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-UPJ2F010MPD1TA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | UPJ Series Lead Type Taping Spec | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | UPJ | |
포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
정전 용량 | 1µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 315V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 19mA | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | 0.138"(3.50mm) | |
크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.492"(12.50mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | UPJ2F010MPD1TA | |
관련 링크 | UPJ2F010, UPJ2F010MPD1TA 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | VJ0402D3R3DXAAC | 3.3pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D3R3DXAAC.pdf | |
![]() | SDX15G2-A | Pressure Sensor 15 PSI (103.42 kPa) Vented Gauge Male - 0.11" (2.67mm) Tube 0 mV ~ 90 mV (12V) 6-DIP Module | SDX15G2-A.pdf | |
![]() | 310003020004 | HERMETIC THERMOSTAT | 310003020004.pdf | |
![]() | SAA7272GP | SAA7272GP PHI QFP-64 | SAA7272GP.pdf | |
![]() | CP10110K550P | CP10110K550P RCD SMD or Through Hole | CP10110K550P.pdf | |
![]() | 74LS641DW | 74LS641DW ti SMD or Through Hole | 74LS641DW.pdf | |
![]() | S1ZB60 /HD06 | S1ZB60 /HD06 SHINDEGEN SMD or Through Hole | S1ZB60 /HD06.pdf | |
![]() | STPS140U (LF) | STPS140U (LF) ST SMD or Through Hole | STPS140U (LF).pdf | |
![]() | MAX9031AUK+T | MAX9031AUK+T MAXIM SOT23 | MAX9031AUK+T.pdf | |
![]() | FLI23100 | FLI23100 ORIGINAL QFP | FLI23100.pdf | |
![]() | TDA11106PS/N3/3/AG6 | TDA11106PS/N3/3/AG6 NXP DIP | TDA11106PS/N3/3/AG6.pdf | |
![]() | SKIIP26NAB065V1 | SKIIP26NAB065V1 SEMIKRON SMD or Through Hole | SKIIP26NAB065V1.pdf |