창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPJ2D2R2MPD1TD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UPJ Series Lead Type Taping Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UPJ | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 2.2µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 200V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 3000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 30mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.138"(3.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.492"(12.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 493-5151-3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UPJ2D2R2MPD1TD | |
| 관련 링크 | UPJ2D2R2, UPJ2D2R2MPD1TD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
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![]() | VJ0402D0R1BXBAJ | 0.10pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D0R1BXBAJ.pdf | |
![]() | 5403DMQB | 5403DMQB F CDIP | 5403DMQB.pdf | |
![]() | BH6176NUV-E2 | BH6176NUV-E2 ROHM VSON-10P | BH6176NUV-E2.pdf | |
![]() | TC59S6416BFT-75 | TC59S6416BFT-75 TOSHIBA TSOP54 | TC59S6416BFT-75.pdf | |
![]() | TEK167025900-LF | TEK167025900-LF YAGEO SMD or Through Hole | TEK167025900-LF.pdf | |
![]() | 645U-A-110D | 645U-A-110D GUARDIAN SMD or Through Hole | 645U-A-110D.pdf | |
![]() | ISL5586BIMZ | ISL5586BIMZ INTERSIL PLCC28 | ISL5586BIMZ.pdf | |
![]() | BL-HUEB533B-TRB | BL-HUEB533B-TRB ORIGINAL SMD or Through Hole | BL-HUEB533B-TRB.pdf | |
![]() | IRFP9230 | IRFP9230 HAR MOT | IRFP9230.pdf | |
![]() | TLE427433 | TLE427433 INFINEON TO-223 | TLE427433.pdf | |
![]() | ESD9C5.0ST5GOSTR | ESD9C5.0ST5GOSTR Onsemiconductor SMD or Through Hole | ESD9C5.0ST5GOSTR.pdf |