창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPJ2D101MHD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UPJ Series Lead Type Taping Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UPJ | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 100µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 200V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 345mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.709" Dia(18.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.634"(41.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 50 | |
| 다른 이름 | 493-5570 UPJ2D101MHD-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UPJ2D101MHD | |
| 관련 링크 | UPJ2D1, UPJ2D101MHD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
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![]() | TAJY685M035RNJ | 6.8µF Molded Tantalum Capacitors 35V 2917 (7343 Metric) 900 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | TAJY685M035RNJ.pdf | |
![]() | MLG0603P2N7BT000 | 2.7nH Unshielded Multilayer Inductor 500mA 200 mOhm Max 0201 (0603 Metric) | MLG0603P2N7BT000.pdf | |
![]() | CMF5559K940BHEB | RES 59.94K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF5559K940BHEB.pdf | |
![]() | HS3BP01E1B1 | HS3BP01E1B1 N/A SOP8 | HS3BP01E1B1.pdf | |
![]() | NJU7286CRB1(TE1) | NJU7286CRB1(TE1) JRC MSOP | NJU7286CRB1(TE1).pdf | |
![]() | MB15F88ULPVAG | MB15F88ULPVAG FUJITSU SMD or Through Hole | MB15F88ULPVAG.pdf | |
![]() | CS3108A-14S-52S | CS3108A-14S-52S Amphenol SMD or Through Hole | CS3108A-14S-52S.pdf | |
![]() | AP40N03GS | AP40N03GS APEC TO-263 | AP40N03GS .pdf | |
![]() | BU2704 | BU2704 ROHM SMD or Through Hole | BU2704.pdf | |
![]() | UC0177 | UC0177 UC DIP8 | UC0177.pdf | |
![]() | CSC09A-01-153G | CSC09A-01-153G DALE SMD or Through Hole | CSC09A-01-153G.pdf |