창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPJ2C3R3MPD1TD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UPJ Series Lead Type Taping Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UPJ | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 3.3µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 160V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 50mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.551"(14.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 493-5147-3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UPJ2C3R3MPD1TD | |
| 관련 링크 | UPJ2C3R3, UPJ2C3R3MPD1TD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 885012209038 | 0.033µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | 885012209038.pdf | |
![]() | HAZ472KBACF0KR | 4700pF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 방사형, 디스크 0.591" Dia(15.00mm) | HAZ472KBACF0KR.pdf | |
![]() | 0224005.DRT3UP | FUSE GLASS 5A 250VAC 2AG | 0224005.DRT3UP.pdf | |
![]() | CDSOT23-T08LC | TVS DIODE 8VWM 16.9VC SMD | CDSOT23-T08LC.pdf | |
![]() | AD712SQ/883BQ | AD712SQ/883BQ AD DIP | AD712SQ/883BQ.pdf | |
![]() | BAT54AW+115 | BAT54AW+115 NXP SOT23 | BAT54AW+115.pdf | |
![]() | T6100115 | T6100115 POWEREX SMD or Through Hole | T6100115.pdf | |
![]() | 223893115529- | 223893115529- PHYCOMP SMD | 223893115529-.pdf | |
![]() | DF2506BR26DV | DF2506BR26DV RENESAS NA | DF2506BR26DV.pdf | |
![]() | X28HC6J-12 | X28HC6J-12 XICOR QFP | X28HC6J-12.pdf | |
![]() | XG--Q3056 | XG--Q3056 ORIGINAL SMD or Through Hole | XG--Q3056.pdf | |
![]() | CDRH8D43-220M | CDRH8D43-220M sumida SMD or Through Hole | CDRH8D43-220M.pdf |