창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPJ2C3R3MPD1TD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UPJ Series Lead Type Taping Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UPJ | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 3.3µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 160V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 50mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.551"(14.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 493-5147-3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UPJ2C3R3MPD1TD | |
| 관련 링크 | UPJ2C3R3, UPJ2C3R3MPD1TD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | AB-14.318180MAME-T | 14.31818MHz ±30ppm 수정 12pF 80옴 -40°C ~ 125°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | AB-14.318180MAME-T.pdf | |
![]() | MP201901 | Magnetic Reed Switch Magnet SPST-NO Wire Leads Rectangular, Wire Leads | MP201901.pdf | |
![]() | SARA | SARA SANYOU SARA | SARA.pdf | |
![]() | TC9302AF-043 | TC9302AF-043 TOS QFP | TC9302AF-043.pdf | |
![]() | LP62S1664CU-55LLTF | LP62S1664CU-55LLTF AMIC BGA | LP62S1664CU-55LLTF.pdf | |
![]() | AT90C8535 | AT90C8535 ON QFP | AT90C8535.pdf | |
![]() | 225M16AH-X | 225M16AH-X AVX SMD or Through Hole | 225M16AH-X.pdf | |
![]() | MC68LK331CPV26 | MC68LK331CPV26 MOTOROLA QFP-144 | MC68LK331CPV26.pdf | |
![]() | G6C-2117P-US | G6C-2117P-US OMRON DIP6 | G6C-2117P-US.pdf | |
![]() | YA-242M | YA-242M BL SMD or Through Hole | YA-242M.pdf | |
![]() | SK33-TR | SK33-TR PANJIT DO-214AB | SK33-TR.pdf | |
![]() | RE1V335M04005BB280 | RE1V335M04005BB280 SAMWHA SMD or Through Hole | RE1V335M04005BB280.pdf |