창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPJ2AR68MDD1TD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UPJ Series Lead Type Taping Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UPJ | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 0.68µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 100V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 11mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | 23옴 | |
| 리드 간격 | 0.079"(2.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.472"(12.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 493-5144-3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UPJ2AR68MDD1TD | |
| 관련 링크 | UPJ2AR68, UPJ2AR68MDD1TD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | CX5032GA08000H0PST02 | 8MHz ±50ppm 수정 12pF 200옴 -40°C ~ 125°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX5032GA08000H0PST02.pdf | |
![]() | SIT8209AI-GF-25E-148.25Y | OSC XO 2.5V 148.25MHZ OE | SIT8209AI-GF-25E-148.25Y.pdf | |
![]() | PZTA92_NL | PZTA92_NL FAIRCHILD SOT-223 | PZTA92_NL.pdf | |
![]() | CNX62Z | CNX62Z MIC DIP-6 | CNX62Z.pdf | |
![]() | FSC2N4403BU | FSC2N4403BU ORIGINAL SMD or Through Hole | FSC2N4403BU.pdf | |
![]() | ADA4851-4YRUZ-R7 | ADA4851-4YRUZ-R7 ADI SMD or Through Hole | ADA4851-4YRUZ-R7.pdf | |
![]() | SA614AN | SA614AN PHILIPS DIP-16 | SA614AN.pdf | |
![]() | MC3G04KIA6-5 | MC3G04KIA6-5 T DIP20 | MC3G04KIA6-5.pdf | |
![]() | MAX1742EZK50 | MAX1742EZK50 MAXIM SOT23-5 | MAX1742EZK50.pdf | |
![]() | C0603C0G1E220JT00NN | C0603C0G1E220JT00NN TDK SMD0201 | C0603C0G1E220JT00NN.pdf | |
![]() | RK73M1ET 2R0J | RK73M1ET 2R0J AUK NA | RK73M1ET 2R0J.pdf |