창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPJ2AR68MDD1TA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UPJ Series Lead Type Taping Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UPJ | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 0.68µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 100V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 11mA | |
| 임피던스 | 23옴 | |
| 리드 간격 | 0.079"(2.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.472"(12.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UPJ2AR68MDD1TA | |
| 관련 링크 | UPJ2AR68, UPJ2AR68MDD1TA 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D3R0CLXAC | 3pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D3R0CLXAC.pdf | |
![]() | 405C11A30M00000 | 30MHz ±10ppm 수정 10pF 50옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 405C11A30M00000.pdf | |
![]() | RC28F256P33B85A | RC28F256P33B85A Numonyx original pack | RC28F256P33B85A.pdf | |
![]() | 50YXA4R7M5x11 | 50YXA4R7M5x11 Rubycon DIP | 50YXA4R7M5x11.pdf | |
![]() | S-8520B30MC | S-8520B30MC SEIKO SOT23-5 | S-8520B30MC.pdf | |
![]() | CTS1156X0050C2B | CTS1156X0050C2B VISHAY SMD or Through Hole | CTS1156X0050C2B.pdf | |
![]() | MT8870DS--SOP- | MT8870DS--SOP- ZARLINX SOP-18 | MT8870DS--SOP-.pdf | |
![]() | SMAJ540A | SMAJ540A Littelfu DO-214AC | SMAJ540A.pdf | |
![]() | HF118F/24-2ZS4T | HF118F/24-2ZS4T HGF SMD or Through Hole | HF118F/24-2ZS4T.pdf | |
![]() | TDA8784HL/C5,157 | TDA8784HL/C5,157 NXP SOT313 | TDA8784HL/C5,157.pdf | |
![]() | LB1955 | LB1955 SANYO SSOP | LB1955.pdf | |
![]() | 3296x-501LF | 3296x-501LF BOURNS SMD or Through Hole | 3296x-501LF.pdf |