창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPJ2A471MHD6 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UPJ Series Lead Type Taping Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UPJ | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 470µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 100V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 1.41A @ 120Hz | |
| 임피던스 | 56m옴 | |
| 리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.709" Dia(18.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.457"(37.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 50 | |
| 다른 이름 | 493-5568 UPJ2A471MHD6-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UPJ2A471MHD6 | |
| 관련 링크 | UPJ2A47, UPJ2A471MHD6 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
| -55.jpg) | C1608X5R0G226M080AA | 22µF 4V 세라믹 커패시터 X5R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C1608X5R0G226M080AA.pdf | |
| .jpg) | TFPT0603L1001JM | PTC Thermistor 1k Ohm 0603 (1608 Metric) | TFPT0603L1001JM.pdf | |
|  | 54AS760 | 54AS760 ORIGINAL DIP | 54AS760.pdf | |
|  | LE1L14 | LE1L14 ORIGINAL SMD or Through Hole | LE1L14.pdf | |
|  | CDBM230L-G | CDBM230L-G COMCHIP MiniSMA | CDBM230L-G.pdf | |
|  | XCV600-4HQ24OI | XCV600-4HQ24OI XILINX SMD or Through Hole | XCV600-4HQ24OI.pdf | |
|  | REF02AH | REF02AH LT CAN8 | REF02AH.pdf | |
|  | MC9328MXLVH20-2L45N | MC9328MXLVH20-2L45N MOT BGA | MC9328MXLVH20-2L45N.pdf | |
|  | 3*8 7.600MHz | 3*8 7.600MHz ORIGINAL SMD or Through Hole | 3*8 7.600MHz.pdf | |
|  | TEB2221147B | TEB2221147B sgs SMD or Through Hole | TEB2221147B.pdf | |
|  | HCPL-0721V | HCPL-0721V Agilent SOP8 | HCPL-0721V.pdf | |
|  | AT89C51AC3-S3SUM | AT89C51AC3-S3SUM Atmel SMD or Through Hole | AT89C51AC3-S3SUM.pdf |