창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPJ2A271MHD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UPJ Series Lead Type Taping Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UPJ | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 270µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 100V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 843mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | 72m옴 | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.492" Dia(12.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.634"(41.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 다른 이름 | 493-5565 UPJ2A271MHD-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UPJ2A271MHD | |
| 관련 링크 | UPJ2A2, UPJ2A271MHD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | CW010900R0JE123 | RES 900 OHM 13W 5% AXIAL | CW010900R0JE123.pdf | |
![]() | 120118-004-G | 120118-004-G MICROCHIP QFN | 120118-004-G.pdf | |
![]() | PC87360-1BM/VLA | PC87360-1BM/VLA ORIGINAL SMD or Through Hole | PC87360-1BM/VLA.pdf | |
![]() | TACA336M010RNJ | TACA336M010RNJ AVX A | TACA336M010RNJ.pdf | |
![]() | OP90D | OP90D ORIGINAL SMD | OP90D.pdf | |
![]() | 20769AA | 20769AA ORIGINAL SOP | 20769AA.pdf | |
![]() | T1933HS6#TRPBF | T1933HS6#TRPBF TI SOT-153 | T1933HS6#TRPBF.pdf | |
![]() | AD7250LD | AD7250LD ADI CDIP | AD7250LD.pdf | |
![]() | 5317505 | 5317505 BOMAR/WSI SMD or Through Hole | 5317505.pdf | |
![]() | R2B-25V220M | R2B-25V220M ELN SMD or Through Hole | R2B-25V220M.pdf | |
![]() | LQ110Y1LG12 | LQ110Y1LG12 SHARP SMD or Through Hole | LQ110Y1LG12.pdf |