창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-UPJ1V560MED1TA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | UPJ Series Lead Type Taping Spec | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | UPJ | |
포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
정전 용량 | 56µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 35V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 180mA | |
임피던스 | 450m옴 | |
리드 간격 | 0.098"(2.50mm) | |
크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.472"(12.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
표준 포장 | 4,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | UPJ1V560MED1TA | |
관련 링크 | UPJ1V560, UPJ1V560MED1TA 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | 3ABP 3.5 | FUSE CERAMIC 3.5A 250VAC 3AB 3AG | 3ABP 3.5.pdf | |
![]() | SMS05T1/5V0 | SMS05T1/5V0 ON SC-74 | SMS05T1/5V0.pdf | |
![]() | C42334A347A98 | C42334A347A98 SIEMENS SMD or Through Hole | C42334A347A98.pdf | |
![]() | SI11364ACTU | SI11364ACTU SIICOM QFP | SI11364ACTU.pdf | |
![]() | ZMM5V6 CNC | ZMM5V6 CNC ST LL-34 | ZMM5V6 CNC.pdf | |
![]() | RLP-30 | RLP-30 MINI SMD or Through Hole | RLP-30.pdf | |
![]() | 0402 51R J | 0402 51R J TASUND SMD or Through Hole | 0402 51R J.pdf | |
![]() | 916579-1 | 916579-1 AMP con | 916579-1.pdf | |
![]() | L2B1507 210-0013-00 | L2B1507 210-0013-00 LSI BGA | L2B1507 210-0013-00.pdf | |
![]() | RF1127TR7 | RF1127TR7 RFMD SMD or Through Hole | RF1127TR7.pdf | |
![]() | SH-DGY-8024 | SH-DGY-8024 ZTAI SMD or Through Hole | SH-DGY-8024.pdf | |
![]() | WSC22933.1 | WSC22933.1 ORIGINAL BGA-456D | WSC22933.1.pdf |