창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPJ1V331MPD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UPJ Series Lead Type Taping Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UPJ | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 330µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 35V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 810mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | 96m옴 | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.846"(21.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UPJ1V331MPD | |
| 관련 링크 | UPJ1V3, UPJ1V331MPD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 0259003.TX913 | FUSE BRD MNT 3A 125VAC/VDC RAD | 0259003.TX913.pdf | |
![]() | KLPC2000X | FUSE CARTRIDGE 2KA 600VAC/480VDC | KLPC2000X.pdf | |
![]() | 445A32S14M31818 | 14.31818MHz ±30ppm 수정 시리즈 50옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445A32S14M31818.pdf | |
![]() | Y0012270K000F9L | RES 270K OHM 1.5W 1% RADIAL | Y0012270K000F9L.pdf | |
![]() | MC7824AC | MC7824AC ON SMD or Through Hole | MC7824AC.pdf | |
![]() | Z8F0431HJ020SG | Z8F0431HJ020SG ZILOG 28-SSOP | Z8F0431HJ020SG.pdf | |
![]() | BUX98E | BUX98E ST TO-3 | BUX98E.pdf | |
![]() | MS1629 | MS1629 HG SMD or Through Hole | MS1629.pdf | |
![]() | ECJ3YB1C225K | ECJ3YB1C225K ORIGINAL SMD or Through Hole | ECJ3YB1C225K.pdf | |
![]() | MAX851ISA+T | MAX851ISA+T MAX SOP8 | MAX851ISA+T.pdf | |
![]() | AB18B5C | AB18B5C HONEYWELL SMD or Through Hole | AB18B5C.pdf |