창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPJ1V330MED | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UPJ Series Lead Type Taping Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UPJ | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 33µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 35V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 125mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | 780m옴 | |
| 리드 간격 | 0.098"(2.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.472"(12.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UPJ1V330MED | |
| 관련 링크 | UPJ1V3, UPJ1V330MED 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 0448.125MR | FUSE BOARD MNT 125MA 125VAC/VDC | 0448.125MR.pdf | |
![]() | RT0603FRE0737R4L | RES SMD 37.4 OHM 1% 1/10W 0603 | RT0603FRE0737R4L.pdf | |
![]() | TLPGE1102 | TLPGE1102 TOSHIBA SMD or Through Hole | TLPGE1102.pdf | |
![]() | KMPC8248VRTIEA | KMPC8248VRTIEA Freescale SMD or Through Hole | KMPC8248VRTIEA.pdf | |
![]() | LT5962-8688201AX | LT5962-8688201AX LT CAN | LT5962-8688201AX.pdf | |
![]() | CR21223JF | CR21223JF N/A SMD or Through Hole | CR21223JF.pdf | |
![]() | DAC084S085CIMM+ | DAC084S085CIMM+ NSC SMD or Through Hole | DAC084S085CIMM+.pdf | |
![]() | LM324PWR ROSH | LM324PWR ROSH TI TSSOP | LM324PWR ROSH.pdf | |
![]() | MP2B6120-F238 | MP2B6120-F238 FUJITSU ZIP | MP2B6120-F238.pdf | |
![]() | SN75501ENX | SN75501ENX TI DIP | SN75501ENX.pdf | |
![]() | SN74LVC162244ADL | SN74LVC162244ADL TI SSOP48 | SN74LVC162244ADL.pdf | |
![]() | QU80960CA161 | QU80960CA161 INTEL BQFP196 | QU80960CA161.pdf |