창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPJ1V221MPD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UPJ Series Lead Type Taping Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UPJ | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 220µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 35V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 3000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 580mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | 130m옴 | |
| 리드 간격 | 0.138"(3.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.827"(21.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UPJ1V221MPD | |
| 관련 링크 | UPJ1V2, UPJ1V221MPD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | ASTMHTFL-19.200MHZ-XJ-E-T | 19.2MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.63 V Enable/Disable | ASTMHTFL-19.200MHZ-XJ-E-T.pdf | |
![]() | RT1206WRD0790R9L | RES SMD 90.9 OHM 0.05% 1/4W 1206 | RT1206WRD0790R9L.pdf | |
![]() | A2731- | A2731- AVAGO SMD or Through Hole | A2731-.pdf | |
![]() | LT371CR | LT371CR LIN TO-202 | LT371CR.pdf | |
![]() | PI74FCT2573TQ | PI74FCT2573TQ PERI SMD or Through Hole | PI74FCT2573TQ.pdf | |
![]() | 4D03 J0472T5E | 4D03 J0472T5E ROYALOHM 06034-4.7K | 4D03 J0472T5E.pdf | |
![]() | RAA08103G | RAA08103G N/A SMD or Through Hole | RAA08103G.pdf | |
![]() | QLMP-LG97-WW0DU-W,VA | QLMP-LG97-WW0DU-W,VA AVAGOTECHNOLOGIES SMD or Through Hole | QLMP-LG97-WW0DU-W,VA.pdf | |
![]() | 668-A-1002 | 668-A-1002 BI SOP-16 | 668-A-1002.pdf | |
![]() | D12TD24-2W | D12TD24-2W HLDY SMD or Through Hole | D12TD24-2W.pdf | |
![]() | RD38F1010COZBLO | RD38F1010COZBLO INTEL BGA | RD38F1010COZBLO.pdf | |
![]() | 47C837N-RB11 | 47C837N-RB11 TOSHIBA DIP-42 | 47C837N-RB11.pdf |