창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPJ1V151MPD1TD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UPJ Series Lead Type Taping Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UPJ | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 150µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 35V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 3000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 415mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | 180m옴 | |
| 리드 간격 | 0.138"(3.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.630"(16.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 493-5110-3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UPJ1V151MPD1TD | |
| 관련 링크 | UPJ1V151, UPJ1V151MPD1TD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 0219002.TXAP | FUSE GLASS 2A 250VAC 5X20MM | 0219002.TXAP.pdf | |
![]() | AT1206BRD07274RL | RES SMD 274 OHM 0.1% 1/4W 1206 | AT1206BRD07274RL.pdf | |
![]() | HP29ST | HP29ST HEWLETT DIP | HP29ST.pdf | |
![]() | CMM6004-SC-OGOT | CMM6004-SC-OGOT MIMIX SOT89 | CMM6004-SC-OGOT.pdf | |
![]() | 50006-XX040 | 50006-XX040 FCI con | 50006-XX040.pdf | |
![]() | 90CAN32-15MZ | 90CAN32-15MZ ATMEL QFN | 90CAN32-15MZ.pdf | |
![]() | RC2512FK-7W3K9L | RC2512FK-7W3K9L YAGEO SMD | RC2512FK-7W3K9L.pdf | |
![]() | RD23D | RD23D NEC SMD or Through Hole | RD23D.pdf | |
![]() | DS90CR288AMTD/NOPB | DS90CR288AMTD/NOPB NS SMD or Through Hole | DS90CR288AMTD/NOPB.pdf | |
![]() | RC-MC08V104JT | RC-MC08V104JT Fenghua SMD or Through Hole | RC-MC08V104JT.pdf | |
![]() | 24LC256-I-SN | 24LC256-I-SN MICROCHI SOP8 | 24LC256-I-SN.pdf | |
![]() | ACH3218-331-T | ACH3218-331-T TDK 3218-331 | ACH3218-331-T.pdf |