창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPJ1K820MHD6TO | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UPJ Series Lead Type Taping Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UPJ | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 82µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 80V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 273mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | 270m옴 | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.492" Dia(12.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.650"(16.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 493-5107-3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UPJ1K820MHD6TO | |
| 관련 링크 | UPJ1K820, UPJ1K820MHD6TO 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 416F27133CDR | 27.12MHz ±30ppm 수정 18pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F27133CDR.pdf | |
![]() | Y006222K5000A0L | RES 22.5K OHM 0.6W 0.05% RADIAL | Y006222K5000A0L.pdf | |
![]() | Y4725175R000V0L | RES 175 OHM 3/4W .005% AXIAL | Y4725175R000V0L.pdf | |
![]() | CY23EPO5SX-1 | CY23EPO5SX-1 CY SOP8 | CY23EPO5SX-1.pdf | |
![]() | SC79703 | SC79703 MOTOROLA BGA | SC79703.pdf | |
![]() | MB89145V1-271 | MB89145V1-271 FUJITSU DIP-64 | MB89145V1-271.pdf | |
![]() | HEDL-9000 | HEDL-9000 Agilent SMD or Through Hole | HEDL-9000.pdf | |
![]() | HRS3-S-12V-C | HRS3-S-12V-C HKE SMD or Through Hole | HRS3-S-12V-C.pdf | |
![]() | DS-3.5 | DS-3.5 MAC SMD or Through Hole | DS-3.5.pdf | |
![]() | MC68B50DW00T6A | MC68B50DW00T6A MOT SOP | MC68B50DW00T6A.pdf |