창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-UPJ1K470MPD6TD | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | UPJ Series Lead Type Taping Spec | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | UPJ | |
포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
정전 용량 | 47µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 80V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 174mA @ 120Hz | |
임피던스 | 420m옴 | |
리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.551"(14.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
표준 포장 | 500 | |
다른 이름 | 493-5099-3 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | UPJ1K470MPD6TD | |
관련 링크 | UPJ1K470, UPJ1K470MPD6TD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | CL10B223JA8NNNC | 0.022µF 25V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CL10B223JA8NNNC.pdf | |
![]() | RCWL2512R680JNEA | RES SMD 0.68 OHM 5% 1W 2512 | RCWL2512R680JNEA.pdf | |
![]() | MFR-25FBF52-13R3 | RES 13.3 OHM 1/4W 1% AXIAL | MFR-25FBF52-13R3.pdf | |
![]() | P87C58X2FA | P87C58X2FA PHILIPS SMD | P87C58X2FA.pdf | |
![]() | C2216-Y | C2216-Y TOSHIBA TO-92 | C2216-Y.pdf | |
![]() | SMTC-1000T | SMTC-1000T ORIGINAL SMD or Through Hole | SMTC-1000T.pdf | |
![]() | M54914FP-30C | M54914FP-30C MIT SMD | M54914FP-30C.pdf | |
![]() | MC14415 | MC14415 MOT DIP16 | MC14415.pdf | |
![]() | IX0823TAZZQ | IX0823TAZZQ ORIGINAL SMD or Through Hole | IX0823TAZZQ.pdf | |
![]() | 6HUI07501833 | 6HUI07501833 ST DIP | 6HUI07501833.pdf | |
![]() | DG154AP | DG154AP ORIGINAL DIP | DG154AP.pdf | |
![]() | HL2917F-U1 | HL2917F-U1 FOXCONN SMD or Through Hole | HL2917F-U1.pdf |