창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-UPJ1K470MPD6 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | UPJ Series Lead Type Taping Spec | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | UPJ | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 47µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 80V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 174mA @ 120Hz | |
임피던스 | 420m옴 | |
리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.551"(14.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
표준 포장 | 200 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | UPJ1K470MPD6 | |
관련 링크 | UPJ1K47, UPJ1K470MPD6 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | 402F19233CLR | 19.2MHz ±30ppm 수정 12pF 300옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F19233CLR.pdf | |
![]() | CRGH1206F3K4 | RES SMD 3.4K OHM 1% 1/2W 1206 | CRGH1206F3K4.pdf | |
![]() | 0603/332k/50V | 0603/332k/50V SAMSUNG SMD or Through Hole | 0603/332k/50V.pdf | |
![]() | U20474B | U20474B TFK SOP | U20474B.pdf | |
![]() | 2EDGK-5.0-2 | 2EDGK-5.0-2 BEAU-VERNITRON SMD or Through Hole | 2EDGK-5.0-2.pdf | |
![]() | NH82801GBM SLA5Q | NH82801GBM SLA5Q INTEL BGA | NH82801GBM SLA5Q.pdf | |
![]() | CR10-510JT | CR10-510JT KYOCERA TANTALUM | CR10-510JT.pdf | |
![]() | AGIACPM-5002-TR1 | AGIACPM-5002-TR1 ORIGINAL SMD or Through Hole | AGIACPM-5002-TR1.pdf | |
![]() | SY-Y1102 | SY-Y1102 ORIGINAL SMD or Through Hole | SY-Y1102.pdf | |
![]() | 450R | 450R TDK SMD or Through Hole | 450R.pdf | |
![]() | TDA7330AD013TR | TDA7330AD013TR ORIGINAL SOP | TDA7330AD013TR.pdf | |
![]() | BC25-02WSSOR | BC25-02WSSOR JAM SMD or Through Hole | BC25-02WSSOR.pdf |