창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPJ1K330MPD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UPJ Series Lead Type Taping Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UPJ | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 33µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 80V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 3000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 132mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | 530m옴 | |
| 리드 간격 | 0.138"(3.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.492"(12.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UPJ1K330MPD | |
| 관련 링크 | UPJ1K3, UPJ1K330MPD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | ECH-U1H103JX5 | 10000pF Film Capacitor 50V Polyphenylene Sulfide (PPS), Metallized - Stacked 1206 (3216 Metric) 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) | ECH-U1H103JX5.pdf | |
![]() | RPC1206JT75R0 | RES SMD 75 OHM 5% 1/3W 1206 | RPC1206JT75R0.pdf | |
![]() | PWR4318WR560JE | RES SMD 0.56 OHM 5% 2W 4318 | PWR4318WR560JE.pdf | |
![]() | RP73D1J392RBTG | RES SMD 392 OHM 0.1% 1/10W 0603 | RP73D1J392RBTG.pdf | |
![]() | 4814P-2-302LF | RES ARRAY 13 RES 3K OHM 14SOIC | 4814P-2-302LF.pdf | |
![]() | FKN100JR-73-1R8 | RES 1.8 OHM 1W 5% AXIAL | FKN100JR-73-1R8.pdf | |
![]() | MAL42L55C | MAL42L55C CIRRUS QFN-36 | MAL42L55C.pdf | |
![]() | LM139 MDR | LM139 MDR NS UnpackagedDie | LM139 MDR.pdf | |
![]() | TLV431ACDBVR TEL:82766440 | TLV431ACDBVR TEL:82766440 TI SMD or Through Hole | TLV431ACDBVR TEL:82766440.pdf | |
![]() | K6F1616RGA-EF70 | K6F1616RGA-EF70 SAMSUNG BGA | K6F1616RGA-EF70.pdf | |
![]() | 872PA 543 | 872PA 543 SHARP SOP | 872PA 543.pdf |