창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPJ1K121MPD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UPJ Series Lead Type Taping Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UPJ | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 120µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 80V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 406mA | |
| 임피던스 | 180m옴 | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.299"(33.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 다른 이름 | 493-11092 UPJ1K121MPD-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UPJ1K121MPD | |
| 관련 링크 | UPJ1K1, UPJ1K121MPD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | HVC0603N1007KET | RES SMD 1G OHM 10% 1/10W 0603 | HVC0603N1007KET.pdf | |
![]() | CRCW12181K27FKEK | RES SMD 1.27K OHM 1% 1W 1218 | CRCW12181K27FKEK.pdf | |
![]() | UCS5801R-883 | UCS5801R-883 ALLEGRO CDIP | UCS5801R-883.pdf | |
![]() | SCD0502T-471K-N | SCD0502T-471K-N NULL SMD or Through Hole | SCD0502T-471K-N.pdf | |
![]() | GE-EWR-11427-6.6A150W | GE-EWR-11427-6.6A150W GE SMD or Through Hole | GE-EWR-11427-6.6A150W.pdf | |
![]() | AT24C32AN /CN | AT24C32AN /CN ATMEL SMD or Through Hole | AT24C32AN /CN.pdf | |
![]() | HSP45106JC-25S2507 | HSP45106JC-25S2507 HAR Call | HSP45106JC-25S2507.pdf | |
![]() | RYT30M | RYT30M ORIGINAL SMD | RYT30M.pdf | |
![]() | HBT169M | HBT169M ORIGINAL SOT-89 | HBT169M.pdf | |
![]() | HEF4528BBT | HEF4528BBT PHI SOP | HEF4528BBT.pdf | |
![]() | K9WBG08UIM-PCB0 | K9WBG08UIM-PCB0 SAMSUNG TSOP | K9WBG08UIM-PCB0.pdf |