창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPJ1J821MHD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UPJ Series Lead Type Taping Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UPJ | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 820µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 63V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 1.88A @ 120Hz | |
| 임피던스 | 40m옴 | |
| 리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.630" Dia(16.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.457"(37.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 50 | |
| 다른 이름 | 493-5551 UPJ1J821MHD-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UPJ1J821MHD | |
| 관련 링크 | UPJ1J8, UPJ1J821MHD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | H4499KBYA | RES 499K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | H4499KBYA.pdf | |
![]() | ELP10-48S05 | ELP10-48S05 ICLOAD NA | ELP10-48S05.pdf | |
![]() | IA2409KS-2W | IA2409KS-2W MORNSUN SMD or Through Hole | IA2409KS-2W.pdf | |
![]() | LTM455F | LTM455F ORIGINAL DIP | LTM455F.pdf | |
![]() | BCX41TC | BCX41TC ZETEX SOT-23 | BCX41TC.pdf | |
![]() | D2590R9FCS | D2590R9FCS ORIGINAL SMD or Through Hole | D2590R9FCS.pdf | |
![]() | 3CT3K | 3CT3K CHINA SMD or Through Hole | 3CT3K.pdf | |
![]() | D051212NS-1W | D051212NS-1W MORNSUN SIP | D051212NS-1W.pdf | |
![]() | F861FH125M310C | F861FH125M310C KEMET SMD or Through Hole | F861FH125M310C.pdf | |
![]() | QM150DY-B | QM150DY-B ORIGINAL SMD or Through Hole | QM150DY-B.pdf | |
![]() | 08-0266-01.29L4852 | 08-0266-01.29L4852 CISCO BGA | 08-0266-01.29L4852.pdf |