창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPJ1J680MPD6 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UPJ Series Lead Type Taping Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UPJ | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 68µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 63V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 310mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | 280m옴 | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.551"(14.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UPJ1J680MPD6 | |
| 관련 링크 | UPJ1J68, UPJ1J680MPD6 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | HS25 24R J | RES CHAS MNT 24 OHM 5% 25W | HS25 24R J.pdf | |
![]() | ERA-2AEB2261X | RES SMD 2.26KOHM 0.1% 1/16W 0402 | ERA-2AEB2261X.pdf | |
![]() | RLA | RLA FENGDAIC SOT-23 | RLA.pdf | |
![]() | PSA2.5VB680MCH11E1 | PSA2.5VB680MCH11E1 NIPPON DIP | PSA2.5VB680MCH11E1.pdf | |
![]() | TMP68HC11A1TC | TMP68HC11A1TC TOSHIBA PLCC | TMP68HC11A1TC.pdf | |
![]() | 50062602 | 50062602 JDSU SMD or Through Hole | 50062602.pdf | |
![]() | 0402N121J500LC | 0402N121J500LC ORIGINAL SMD or Through Hole | 0402N121J500LC.pdf | |
![]() | MN677381SB | MN677381SB Panasonic QFN | MN677381SB.pdf | |
![]() | GLC50B | GLC50B CONDOR SMD or Through Hole | GLC50B.pdf | |
![]() | QG88CGM QJ15ES | QG88CGM QJ15ES INTEL BGA | QG88CGM QJ15ES.pdf | |
![]() | L908A617 SL3AH | L908A617 SL3AH INTEL BGA | L908A617 SL3AH.pdf | |
![]() | NRC50J241TR | NRC50J241TR NIC SMD or Through Hole | NRC50J241TR.pdf |