창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPJ1J680MPD6 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UPJ Series Lead Type Taping Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UPJ | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 68µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 63V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 310mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | 280m옴 | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.551"(14.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UPJ1J680MPD6 | |
| 관련 링크 | UPJ1J68, UPJ1J680MPD6 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | RN73C2A10R5BTDF | RES SMD 10.5 OHM 0.1% 1/10W 0805 | RN73C2A10R5BTDF.pdf | |
![]() | CRCW06033M92DKEAP | RES SMD 3.92MOHM 0.5% 1/10W 0603 | CRCW06033M92DKEAP.pdf | |
![]() | 8009 | Magnet Neodymium Iron Boron (NdFeB) N35 0.375" Dia x 0.375" H (9.53mm x 9.53mm) | 8009.pdf | |
![]() | TC1014-2.5VCT713. | TC1014-2.5VCT713. MICROCHIP SOT23-5 | TC1014-2.5VCT713..pdf | |
![]() | HIP4081AIBT | HIP4081AIBT ORIGINAL SMD or Through Hole | HIP4081AIBT.pdf | |
![]() | 37312I | 37312I SEMTECH SSOP | 37312I.pdf | |
![]() | PFN1025NP-NM34A | PFN1025NP-NM34A SUMIDA SMD or Through Hole | PFN1025NP-NM34A.pdf | |
![]() | R9308R0H | R9308R0H SAB SMD or Through Hole | R9308R0H.pdf | |
![]() | 216EVA6VA12FG | 216EVA6VA12FG ATI BGA | 216EVA6VA12FG.pdf | |
![]() | CXA1203N-T3 | CXA1203N-T3 SONY QFP | CXA1203N-T3.pdf | |
![]() | MGMGD967 | MGMGD967 MITSUBISHI SMD | MGMGD967.pdf | |
![]() | 5SDF16L4503 | 5SDF16L4503 ABB SMD or Through Hole | 5SDF16L4503.pdf |