창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPJ1J331MHD1TO | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UPJ Series Lead Type Taping Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UPJ | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 330µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 63V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 1.09A @ 120Hz | |
| 임피던스 | 72m옴 | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.492" Dia(12.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.043"(26.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 493-5074-3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UPJ1J331MHD1TO | |
| 관련 링크 | UPJ1J331, UPJ1J331MHD1TO 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | AA0201FR-077K87L | RES SMD 7.87K OHM 1% 1/20W 0201 | AA0201FR-077K87L.pdf | |
![]() | AF122-FR-07953RL | RES ARRAY 2 RES 953 OHM 0404 | AF122-FR-07953RL.pdf | |
![]() | LT3060EDC-1.5#PBF | LT3060EDC-1.5#PBF NULL NULL | LT3060EDC-1.5#PBF.pdf | |
![]() | STP417D 25A/30V | STP417D 25A/30V ORIGINAL SMD or Through Hole | STP417D 25A/30V.pdf | |
![]() | 172158-1 | 172158-1 AMP SMD or Through Hole | 172158-1.pdf | |
![]() | C2383S/1013Y/O | C2383S/1013Y/O ORIGINAL TO-92 | C2383S/1013Y/O.pdf | |
![]() | DB-XCAT-24F4GP-B-MARVELL | DB-XCAT-24F4GP-B-MARVELL ORIGINAL SMD or Through Hole | DB-XCAT-24F4GP-B-MARVELL.pdf | |
![]() | CTMC1008F-2R7J | CTMC1008F-2R7J CENTRAL SMD2520 | CTMC1008F-2R7J.pdf | |
![]() | GD82550ELSL4MK | GD82550ELSL4MK Intel SMD or Through Hole | GD82550ELSL4MK.pdf | |
![]() | SC1548CSK-1.8.TR(4 | SC1548CSK-1.8.TR(4 SEMTECH SOT-153 | SC1548CSK-1.8.TR(4.pdf | |
![]() | PRC200/201M | PRC200/201M CMD SSOP-20 | PRC200/201M.pdf |