창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPJ1J271MHD6 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UPJ Series Lead Type Taping Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UPJ | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 270µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 63V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 965mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | 88m옴 | |
| 리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.709" Dia(18.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.650"(16.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 50 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UPJ1J271MHD6 | |
| 관련 링크 | UPJ1J27, UPJ1J271MHD6 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | MAL214631221E3 | 220µF 50V Aluminum Capacitors Radial, Can 2500 Hrs @ 125°C | MAL214631221E3.pdf | |
![]() | DSC1001CE2-100.0000 | 100MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.8 V ~ 3.3 V 8.7mA Standby (Power Down) | DSC1001CE2-100.0000.pdf | |
![]() | RG1608P-2373-W-T5 | RES SMD 237KOHM 0.05% 1/10W 0603 | RG1608P-2373-W-T5.pdf | |
![]() | LC3406CBTTR | LC3406CBTTR LC SOT-23 | LC3406CBTTR.pdf | |
![]() | BU2278F | BU2278F RHOM SOP-16 | BU2278F.pdf | |
![]() | TI2105 | TI2105 TI SOP8 | TI2105.pdf | |
![]() | TT617-20-1 | TT617-20-1 N/A DIP14 | TT617-20-1.pdf | |
![]() | PS-0024 | PS-0024 ALEPH SMD or Through Hole | PS-0024.pdf | |
![]() | SPT0406A-121K-VPF | SPT0406A-121K-VPF TDK SMD or Through Hole | SPT0406A-121K-VPF.pdf | |
![]() | DS2780B | DS2780B MAXIM TSSOP-8 | DS2780B.pdf | |
![]() | XDL-D01 | XDL-D01 XDL SMD or Through Hole | XDL-D01.pdf | |
![]() | OBPM-12S | OBPM-12S DONGAH CONVERTER DC DC | OBPM-12S.pdf |