창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPJ1H471MHD6 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UPJ Series Lead Type Taping Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UPJ | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 470µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 50V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 1.17A @ 120Hz | |
| 임피던스 | 60m옴 | |
| 리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.709" Dia(18.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.650"(16.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 50 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UPJ1H471MHD6 | |
| 관련 링크 | UPJ1H47, UPJ1H471MHD6 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 416F24033IAR | 24MHz ±30ppm 수정 10pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F24033IAR.pdf | |
![]() | Y1747V0023QT9R | RES ARRAY 4 RES 500 OHM 8SOIC | Y1747V0023QT9R.pdf | |
![]() | DS2761BE+025/2762 | DS2761BE+025/2762 DALLAS DIPSMD | DS2761BE+025/2762.pdf | |
![]() | SM145D1 | SM145D1 NEC 7A 150C | SM145D1.pdf | |
![]() | 1206P110TF | 1206P110TF ORIGINAL SMD | 1206P110TF.pdf | |
![]() | SQE-1 | SQE-1 ORIGINAL SMD or Through Hole | SQE-1.pdf | |
![]() | LAN1164-02 | LAN1164-02 ORIGINAL SMD or Through Hole | LAN1164-02.pdf | |
![]() | CY27020SXC | CY27020SXC CYPRESS SOP-8 | CY27020SXC.pdf | |
![]() | FODM3053R1_NL | FODM3053R1_NL Fairchild SMD or Through Hole | FODM3053R1_NL.pdf | |
![]() | HD74HC373RTVEL | HD74HC373RTVEL HIT SOP | HD74HC373RTVEL.pdf | |
![]() | BU4944F-TR | BU4944F-TR ROHM SMD or Through Hole | BU4944F-TR.pdf | |
![]() | 74LVT373A | 74LVT373A FAIRCHILD TSSOP | 74LVT373A.pdf |