창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-UPJ1H331MPD | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | UPJ Series Lead Type Taping Spec | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | UPJ | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 330µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 50V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 995mA | |
임피던스 | 72m옴 | |
리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 1.299"(33.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
표준 포장 | 200 | |
다른 이름 | 493-11086 UPJ1H331MPD-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | UPJ1H331MPD | |
관련 링크 | UPJ1H3, UPJ1H331MPD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
RG2012N-132-D-T5 | RES SMD 1.3K OHM 0.5% 1/8W 0805 | RG2012N-132-D-T5.pdf | ||
RT134012AP | RT134012AP SCHRACK RELAY | RT134012AP.pdf | ||
LH28F008SAR-K85 | LH28F008SAR-K85 SHARP TSOP40 | LH28F008SAR-K85.pdf | ||
SN75LVDS88PFD | SN75LVDS88PFD TI SMD or Through Hole | SN75LVDS88PFD.pdf | ||
AM85C30-6PC | AM85C30-6PC AMD DIP | AM85C30-6PC.pdf | ||
C1608Y5V1H224ZT000N | C1608Y5V1H224ZT000N TDK SMD or Through Hole | C1608Y5V1H224ZT000N.pdf | ||
RJ80536NC0251 | RJ80536NC0251 INTEL BGA | RJ80536NC0251.pdf | ||
SKKD81/04 | SKKD81/04 SEMIKRON SMD or Through Hole | SKKD81/04.pdf | ||
F9460PC | F9460PC M SMD or Through Hole | F9460PC.pdf | ||
MR828 | MR828 Taychipst DO-201 | MR828.pdf | ||
1825-C123 | 1825-C123 NXPHP BGA | 1825-C123.pdf |