창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPJ1H331MHD6 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UPJ Series Lead Type Taping Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UPJ | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 330µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 50V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 925mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | 78m옴 | |
| 리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.630" Dia(16.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.650"(16.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 50 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UPJ1H331MHD6 | |
| 관련 링크 | UPJ1H33, UPJ1H331MHD6 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | FXO-LC735R-29.5 | 29.5MHz LVDS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 3.3V 100mA Enable/Disable | FXO-LC735R-29.5.pdf | |
![]() | T15 | T15 AD 5SOT23 | T15.pdf | |
![]() | 55101-G17-03 | 55101-G17-03 FCI SMD or Through Hole | 55101-G17-03.pdf | |
![]() | IBM39STB04500P | IBM39STB04500P IBM BGA | IBM39STB04500P.pdf | |
![]() | BD8139 | BD8139 ROHM DIPSOP | BD8139.pdf | |
![]() | DA219 | DA219 N/A SMD or Through Hole | DA219.pdf | |
![]() | JZ2306 3.3V | JZ2306 3.3V JZ SOT23-5 | JZ2306 3.3V.pdf | |
![]() | TCM323VBB | TCM323VBB ORIGINAL SMD or Through Hole | TCM323VBB.pdf | |
![]() | PWF100A30 | PWF100A30 SanRex SMD or Through Hole | PWF100A30.pdf | |
![]() | FTS6505 | FTS6505 MAXIM QFP | FTS6505.pdf | |
![]() | FEOH474Z | FEOH474Z NEC DIP | FEOH474Z.pdf | |
![]() | BD8165MV-1Y | BD8165MV-1Y ROHM QFN | BD8165MV-1Y.pdf |