창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPJ1H271MHD6 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UPJ Series Lead Type Taping Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UPJ | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 270µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 50V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 840mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | 91m옴 | |
| 리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.630" Dia(16.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.650"(16.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 50 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UPJ1H271MHD6 | |
| 관련 링크 | UPJ1H27, UPJ1H271MHD6 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | FAR-G5KL-911M50-D4XC | FAR-G5KL-911M50-D4XC FUJITSU SMD or Through Hole | FAR-G5KL-911M50-D4XC.pdf | |
![]() | X3533 PG2.1 | X3533 PG2.1 TI QFN | X3533 PG2.1.pdf | |
![]() | 147118-1 | 147118-1 TYCO/AMP SMD or Through Hole | 147118-1.pdf | |
![]() | XCV100E-6 FG256C | XCV100E-6 FG256C XILINX BGA | XCV100E-6 FG256C.pdf | |
![]() | CL10F224ZB8NNN | CL10F224ZB8NNN SAMSUNG SMD | CL10F224ZB8NNN.pdf | |
![]() | 13001S6B | 13001S6B SW T0-92 | 13001S6B.pdf | |
![]() | BZV55-C16.115 | BZV55-C16.115 NXP na | BZV55-C16.115.pdf | |
![]() | HVU202A3TRF-EQ | HVU202A3TRF-EQ RENESAS SOT-0805 | HVU202A3TRF-EQ.pdf | |
![]() | QAW24D12-40 | QAW24D12-40 WALL SMD or Through Hole | QAW24D12-40.pdf | |
![]() | 2SJ648-T1-E3 | 2SJ648-T1-E3 NEC SOT-423 | 2SJ648-T1-E3.pdf | |
![]() | 74LVT245BD | 74LVT245BD NXP SMD or Through Hole | 74LVT245BD.pdf | |
![]() | LTE400WQ-F04 | LTE400WQ-F04 SAMSUNG N A | LTE400WQ-F04.pdf |