창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPJ1H1R5MDD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UPJ Series Lead Type Taping Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UPJ | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 1.5µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 50V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 22mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | 9.8옴 | |
| 리드 간격 | 0.079"(2.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.472"(12.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UPJ1H1R5MDD | |
| 관련 링크 | UPJ1H1, UPJ1H1R5MDD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | Y112185R6000Q13R | RES SMD 85.6 OHM 1/4W 2512 | Y112185R6000Q13R.pdf | |
![]() | CMF55102K00DHEK | RES 102K OHM 1/2W .5% AXIAL | CMF55102K00DHEK.pdf | |
![]() | 575349 | 575349 M SMD or Through Hole | 575349.pdf | |
![]() | U-A/B-B-10 | U-A/B-B-10 NULL SMD or Through Hole | U-A/B-B-10.pdf | |
![]() | SGM2005-1.8YD6/TR | SGM2005-1.8YD6/TR SGMICRO TDFN-2 2-6L | SGM2005-1.8YD6/TR.pdf | |
![]() | TMP75AIDGKG4 | TMP75AIDGKG4 TI MSOP | TMP75AIDGKG4.pdf | |
![]() | A08056316L | A08056316L ALLEGRO SOP16 | A08056316L.pdf | |
![]() | MP1010BEF-C048-LF | MP1010BEF-C048-LF MPS SMD or Through Hole | MP1010BEF-C048-LF.pdf | |
![]() | 11MMCX-50-2-3-111OH | 11MMCX-50-2-3-111OH ORIGINAL SMD or Through Hole | 11MMCX-50-2-3-111OH.pdf | |
![]() | CYP15G0401DX-BGA | CYP15G0401DX-BGA CYPRESS BGA | CYP15G0401DX-BGA.pdf | |
![]() | NM95MS14 | NM95MS14 NSC SMD or Through Hole | NM95MS14.pdf | |
![]() | ERD10LLJ184U | ERD10LLJ184U ORIGINAL SMD or Through Hole | ERD10LLJ184U.pdf |