창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-UPJ1H151MPD1TD | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | UPJ Series Lead Type Taping Spec | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | UPJ | |
포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
정전 용량 | 150µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 50V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 570mA @ 120Hz | |
임피던스 | 130m옴 | |
리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.866"(22.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
표준 포장 | 500 | |
다른 이름 | 493-11836-3 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | UPJ1H151MPD1TD | |
관련 링크 | UPJ1H151, UPJ1H151MPD1TD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | P6SMB27CA-E3/5B | TVS DIODE 23.1VWM 37.5VC SMB | P6SMB27CA-E3/5B.pdf | |
![]() | AF0805FR-079M1L | RES SMD 9.1M OHM 1% 1/8W 0805 | AF0805FR-079M1L.pdf | |
![]() | TNPW120693K1BEEN | RES SMD 93.1K OHM 0.1% 1/4W 1206 | TNPW120693K1BEEN.pdf | |
![]() | SI7020-A20-GM1 | Humidity Temperature Sensor 0 ~ 100% RH I²C ±4% RH 18S Surface Mount | SI7020-A20-GM1.pdf | |
![]() | 66F050-0147 | THERMOSTAT 50 DEG NO 8-DIP | 66F050-0147.pdf | |
![]() | 62045B2 | 62045B2 LSILOGIC BGA | 62045B2.pdf | |
![]() | PS2501L-1-F3-A/JT(NEC2501LK/KK) | PS2501L-1-F3-A/JT(NEC2501LK/KK) NEC SOP-4 | PS2501L-1-F3-A/JT(NEC2501LK/KK).pdf | |
![]() | NN1-05D24IS | NN1-05D24IS SANG SIP | NN1-05D24IS.pdf | |
![]() | IMP708TESA(MAX708TES | IMP708TESA(MAX708TES IMP 3.9mm | IMP708TESA(MAX708TES.pdf | |
![]() | BZX584C24 Y9 SOD-523 | BZX584C24 Y9 SOD-523 ORIGINAL SMD or Through Hole | BZX584C24 Y9 SOD-523.pdf | |
![]() | XR1489N | XR1489N XR DIP | XR1489N.pdf | |
![]() | MAX922MJA | MAX922MJA MAXIN CDIP | MAX922MJA.pdf |