창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPJ1E331MPD6TD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UPJ Series Lead Type Taping Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UPJ | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 330µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 25V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 575mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | 150m옴 | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.650"(16.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 493-11747-3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UPJ1E331MPD6TD | |
| 관련 링크 | UPJ1E331, UPJ1E331MPD6TD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 9HT11-32.768KBZC-T | 32.768kHz ±50ppm 수정 9pF 90k옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD, 무연(DFN, LCC) | 9HT11-32.768KBZC-T.pdf | |
![]() | SLG6210K | SLG6210K ORIGINAL SSOP | SLG6210K.pdf | |
![]() | VCT3833F-MG-C4MI09 | VCT3833F-MG-C4MI09 ORIGINAL SMD or Through Hole | VCT3833F-MG-C4MI09.pdf | |
![]() | EPD5003GE | EPD5003GE PCA SOP10 | EPD5003GE.pdf | |
![]() | ADC8060CIMT | ADC8060CIMT NSC SOIC-24 | ADC8060CIMT.pdf | |
![]() | HD65256BLFP-15T | HD65256BLFP-15T HIT SOIC7.2m | HD65256BLFP-15T.pdf | |
![]() | SKB72/14 | SKB72/14 SEMIKRON SMD or Through Hole | SKB72/14.pdf | |
![]() | RSF 2 0.75 5% R | RSF 2 0.75 5% R ORIGINAL SMD or Through Hole | RSF 2 0.75 5% R.pdf | |
![]() | 7873ARQ | 7873ARQ AD SSOP-16 | 7873ARQ.pdf | |
![]() | DCP3836 | DCP3836 LAVINNA BGA | DCP3836.pdf | |
![]() | TD1115-B33-0860 | TD1115-B33-0860 RAY SMD | TD1115-B33-0860.pdf |