창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPJ1E331MPD1TD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UPJ Series Lead Type Taping Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UPJ | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 330µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 25V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 3000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 610mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | 130m옴 | |
| 리드 간격 | 0.138"(3.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.827"(21.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 493-5037-3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UPJ1E331MPD1TD | |
| 관련 링크 | UPJ1E331, UPJ1E331MPD1TD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | TH3B336M6R3C1700 | 33µF Molded Tantalum Capacitors 6.3V 1411 (3528 Metric) 1.7 Ohm 0.138" L x 0.110" W (3.50mm x 2.80mm) | TH3B336M6R3C1700.pdf | |
![]() | ABM8G-12.000MHZ-B4Y-T3 | 12MHz ±30ppm 수정 10pF 120옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM8G-12.000MHZ-B4Y-T3.pdf | |
![]() | CRCW08056K04FHEAP | RES SMD 6.04K OHM 1% 1/8W 0805 | CRCW08056K04FHEAP.pdf | |
![]() | EM78P447 | EM78P447 EMC DIP-28 | EM78P447.pdf | |
![]() | SP6200EM5-L-5-0/TR TEL:82766440 | SP6200EM5-L-5-0/TR TEL:82766440 SIPEX SMD or Through Hole | SP6200EM5-L-5-0/TR TEL:82766440.pdf | |
![]() | 20-5061-050-052-861 | 20-5061-050-052-861 KYOCERA ORIGINAL | 20-5061-050-052-861.pdf | |
![]() | GRM21BR71A106K | GRM21BR71A106K MURATA SMD | GRM21BR71A106K.pdf | |
![]() | QL2009-XPF144I | QL2009-XPF144I QUICKLOGIC QFP144 | QL2009-XPF144I.pdf | |
![]() | CC69L-1620-01-T-HP | CC69L-1620-01-T-HP SAMTEC SMD or Through Hole | CC69L-1620-01-T-HP.pdf | |
![]() | Q1036C | Q1036C CHA SMD or Through Hole | Q1036C.pdf |