창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-UPJ1E330MDD1TA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | UPJ Series Lead Type Taping Spec | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | UPJ | |
포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
정전 용량 | 33µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 25V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 88mA | |
임피던스 | 1.3옴 | |
리드 간격 | 0.079"(2.00mm) | |
크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.472"(12.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
표준 포장 | 4,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | UPJ1E330MDD1TA | |
관련 링크 | UPJ1E330, UPJ1E330MDD1TA 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | VJ0805D9R1DXXAC | 9.1pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D9R1DXXAC.pdf | |
![]() | 416F38022CLR | 38MHz ±20ppm 수정 12pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F38022CLR.pdf | |
![]() | ERJ-6GEYJ911V | RES SMD 910 OHM 5% 1/8W 0805 | ERJ-6GEYJ911V.pdf | |
![]() | IL-AG5-14P-D3T2-A | IL-AG5-14P-D3T2-A JAE SMD or Through Hole | IL-AG5-14P-D3T2-A.pdf | |
![]() | 59453-031110EF | 59453-031110EF MOLEX SMD or Through Hole | 59453-031110EF.pdf | |
![]() | 0805 NPO 471 J 500NT | 0805 NPO 471 J 500NT TASUND SMD or Through Hole | 0805 NPO 471 J 500NT.pdf | |
![]() | S05360SFT | S05360SFT WEA CONN | S05360SFT.pdf | |
![]() | UA230510 | UA230510 ICS SSOP | UA230510.pdf | |
![]() | TRC2003NLE | TRC2003NLE TRC SOP16 | TRC2003NLE.pdf | |
![]() | 2900-0019 | 2900-0019 COTO SMD or Through Hole | 2900-0019.pdf |