창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-UPJ1E271MPD | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | UPJ Series Lead Type Taping Spec | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | UPJ | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 270µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 25V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 3000시간(105°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 560mA @ 120Hz | |
임피던스 | 150m옴 | |
리드 간격 | 0.138"(3.50mm) | |
크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.827"(21.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
표준 포장 | 200 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | UPJ1E271MPD | |
관련 링크 | UPJ1E2, UPJ1E271MPD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | C0805F104M3RACTU | 0.10µF 25V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | C0805F104M3RACTU.pdf | |
![]() | 402F48011CDR | 48MHz ±10ppm 수정 18pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F48011CDR.pdf | |
![]() | AA1206FR-072R94L | RES SMD 2.94 OHM 1% 1/4W 1206 | AA1206FR-072R94L.pdf | |
![]() | SP3AJT25R0 | RES FUSE 25 OHM 4W 5% AXIAL | SP3AJT25R0.pdf | |
![]() | ICL7622CBA | ICL7622CBA HARRIS SO-8 | ICL7622CBA.pdf | |
![]() | LM4041EEM3X-1.2-LF | LM4041EEM3X-1.2-LF NA NULL | LM4041EEM3X-1.2-LF.pdf | |
![]() | MS-BPL012XQ-18X1W | MS-BPL012XQ-18X1W ORIGINAL SMD or Through Hole | MS-BPL012XQ-18X1W.pdf | |
![]() | ADG701BRM-REEL7 | ADG701BRM-REEL7 AD MSOP-8 | ADG701BRM-REEL7.pdf | |
![]() | SY88147DLKG | SY88147DLKG MICREL SMD or Through Hole | SY88147DLKG.pdf | |
![]() | RTL8186P-LF | RTL8186P-LF REALTEK SMD or Through Hole | RTL8186P-LF.pdf | |
![]() | 450V20 | 450V20 SENJU SMD or Through Hole | 450V20.pdf | |
![]() | EMP8734-XXVF05GRR | EMP8734-XXVF05GRR ESMT SOT-23-5 | EMP8734-XXVF05GRR.pdf |