창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPJ1E151MPD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UPJ Series Lead Type Taping Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UPJ | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 150µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 25V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 3000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 320mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | 260m옴 | |
| 리드 간격 | 0.138"(3.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.492"(12.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UPJ1E151MPD | |
| 관련 링크 | UPJ1E1, UPJ1E151MPD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0402D1R0BLXAP | 1pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D1R0BLXAP.pdf | |
![]() | 1537R-12J | 1µH Unshielded Molded Inductor 880mA 290 mOhm Max Axial | 1537R-12J.pdf | |
![]() | ERJ-S02F1692X | RES SMD 16.9K OHM 1% 1/10W 0402 | ERJ-S02F1692X.pdf | |
![]() | MS46SR-14-435-Q1-10X-10R-NC-AN | SYSTEM | MS46SR-14-435-Q1-10X-10R-NC-AN.pdf | |
![]() | 2455R90980523 | AUTO RESET THERMOSTAT | 2455R90980523.pdf | |
![]() | PT8A2550DPE | PT8A2550DPE Pericom N A | PT8A2550DPE.pdf | |
![]() | AM26LS11DMB | AM26LS11DMB AMD DIP | AM26LS11DMB.pdf | |
![]() | 16v33uf 6.3x5.3 | 16v33uf 6.3x5.3 NICHICON SMD or Through Hole | 16v33uf 6.3x5.3.pdf | |
![]() | 1879011-5 | 1879011-5 TE SMD or Through Hole | 1879011-5.pdf | |
![]() | SSM3J13T(TE85L F) | SSM3J13T(TE85L F) TOSHIBA SMD or Through Hole | SSM3J13T(TE85L F).pdf | |
![]() | ESY397M100AM2AA | ESY397M100AM2AA ARCOTRNI SMD or Through Hole | ESY397M100AM2AA.pdf | |
![]() | 10MA10 | 10MA10 IR SMD or Through Hole | 10MA10.pdf |