창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPJ1C681MPD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UPJ Series Lead Type Taping Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UPJ | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 680µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 16V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 845mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | 100m옴 | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.846"(21.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UPJ1C681MPD | |
| 관련 링크 | UPJ1C6, UPJ1C681MPD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 416F24035IDT | 24MHz ±30ppm 수정 18pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F24035IDT.pdf | |
![]() | YC124-JR-07560KL | RES ARRAY 4 RES 560K OHM 0804 | YC124-JR-07560KL.pdf | |
![]() | ADAU1381Z | ADAU1381Z ADI SMD or Through Hole | ADAU1381Z.pdf | |
![]() | LSISAS1078 C1 | LSISAS1078 C1 LSI BGA | LSISAS1078 C1.pdf | |
![]() | K5W2G2GACB-A | K5W2G2GACB-A SAMSUNG BGA | K5W2G2GACB-A.pdf | |
![]() | MG7721 | MG7721 DENSO DIP32 | MG7721.pdf | |
![]() | LD1117A-3.3V | LD1117A-3.3V UTC SOT252 | LD1117A-3.3V.pdf | |
![]() | 2CK28 | 2CK28 CHINA SMD or Through Hole | 2CK28.pdf | |
![]() | M30825MW-D03GP | M30825MW-D03GP MITSUBIS SMD or Through Hole | M30825MW-D03GP.pdf | |
![]() | C0603C473k4RAC7013 | C0603C473k4RAC7013 Kemet SMD or Through Hole | C0603C473k4RAC7013.pdf | |
![]() | MCH5804 | MCH5804 SANYO SOT353 | MCH5804.pdf |