창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPJ1C681MPD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UPJ Series Lead Type Taping Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UPJ | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 680µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 16V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 845mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | 100m옴 | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.846"(21.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UPJ1C681MPD | |
| 관련 링크 | UPJ1C6, UPJ1C681MPD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 78438334012 | 1.2µH Shielded Wirewound Inductor 2.65A 66 mOhm Max 1212 (3030 Metric) | 78438334012.pdf | |
![]() | PLTT0805Z3521QGT5 | RES SMD 3.52KOHM 0.02% 1/4W 0805 | PLTT0805Z3521QGT5.pdf | |
![]() | 100R18W106KV4E | 100R18W106KV4E JOHANSON SMD | 100R18W106KV4E.pdf | |
![]() | PS53123PW | PS53123PW TI TSSOP24 | PS53123PW.pdf | |
![]() | PC6344-RGI | PC6344-RGI PMC QFP | PC6344-RGI.pdf | |
![]() | BTB24-700B | BTB24-700B ST SMD or Through Hole | BTB24-700B.pdf | |
![]() | HTST-105-01-L-DV-A-P | HTST-105-01-L-DV-A-P SAMTEC ORIGINAL | HTST-105-01-L-DV-A-P.pdf | |
![]() | 74FB1650PCA | 74FB1650PCA TI QFP | 74FB1650PCA.pdf | |
![]() | K11A45D | K11A45D TOSHIBA TO-220F | K11A45D.pdf | |
![]() | CXA-M10A-LL/F | CXA-M10A-LL/F TDK SMD or Through Hole | CXA-M10A-LL/F.pdf | |
![]() | 1008-CZ | 1008-CZ WGM SMD or Through Hole | 1008-CZ.pdf | |
![]() | GJF2167 | GJF2167 PHILIPS SOP-16 | GJF2167.pdf |