창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPJ1C181MED | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UPJ Series Lead Type Taping Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UPJ | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 180µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 16V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 285mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | 310m옴 | |
| 리드 간격 | 0.098"(2.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.630"(16.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 다른 이름 | 493-14370 UPJ1C181MED-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UPJ1C181MED | |
| 관련 링크 | UPJ1C1, UPJ1C181MED 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | SFR16S0002154FR500 | RES 2.15M OHM 1/2W 1% AXIAL | SFR16S0002154FR500.pdf | |
![]() | CSS0603G-220M | CSS0603G-220M FOX 5D28 | CSS0603G-220M.pdf | |
![]() | 0805-150R | 0805-150R ORIGINAL SMD or Through Hole | 0805-150R.pdf | |
![]() | S3F8289XZZ-C0C9 | S3F8289XZZ-C0C9 SAMSUNG PELLET | S3F8289XZZ-C0C9.pdf | |
![]() | W25X32BSSIG | W25X32BSSIG W SOP | W25X32BSSIG.pdf | |
![]() | F-P012 | F-P012 CPTC RJ45 | F-P012.pdf | |
![]() | LA5-180V561MS51 | LA5-180V561MS51 ELNA DIP | LA5-180V561MS51.pdf | |
![]() | SST503-T1 | SST503-T1 SI SMD or Through Hole | SST503-T1.pdf | |
![]() | SSM3J327R.LF(T | SSM3J327R.LF(T TOSHIBA SMD or Through Hole | SSM3J327R.LF(T.pdf | |
![]() | SB140/54 | SB140/54 VISHAY/GS SMD or Through Hole | SB140/54.pdf | |
![]() | HCNW136. | HCNW136. Agilent SOP8 | HCNW136..pdf |