창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPJ1C151MED1TD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UPJ Series Lead Type Taping Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UPJ | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 150µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 16V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 260mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | 370m옴 | |
| 리드 간격 | 0.098"(2.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.630"(16.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 493-5014-3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UPJ1C151MED1TD | |
| 관련 링크 | UPJ1C151, UPJ1C151MED1TD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | ABM3B-11.0592MHZ-B-4-Y-T | 11.0592MHz ±30ppm 수정 18pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM3B-11.0592MHZ-B-4-Y-T.pdf | |
![]() | AT0603CRD0712K7L | RES SMD 12.7K OHM 1/10W 0603 | AT0603CRD0712K7L.pdf | |
![]() | CMF5520K000FHEA | RES 20K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF5520K000FHEA.pdf | |
![]() | PT8854 | PT8854 HG SMD or Through Hole | PT8854.pdf | |
![]() | RF7342D2TR | RF7342D2TR IR SOP8 | RF7342D2TR.pdf | |
![]() | DG1181 | DG1181 SG CAN10 | DG1181.pdf | |
![]() | MM719 | MM719 MOT CAN | MM719.pdf | |
![]() | LEADPROFILE-TRIALS | LEADPROFILE-TRIALS ST QFP64 | LEADPROFILE-TRIALS.pdf | |
![]() | LT1175CQ5 | LT1175CQ5 LINEARTECHNOLOGY SMD or Through Hole | LT1175CQ5.pdf | |
![]() | DDB2503-000LF | DDB2503-000LF Skyworks SMD or Through Hole | DDB2503-000LF.pdf | |
![]() | TC58NYG0S3EBA14 | TC58NYG0S3EBA14 INTEL BGA | TC58NYG0S3EBA14.pdf |