창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPJ1A821MHD6TO | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UPJ Series Lead Type Taping Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UPJ | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 820µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 10V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 780mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | 130m옴 | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.492" Dia(12.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.650"(16.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 493-5008-3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UPJ1A821MHD6TO | |
| 관련 링크 | UPJ1A821, UPJ1A821MHD6TO 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | VJ1825A153KBBAT4X | 0.015µF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1825(4564 미터법) 0.183" L x 0.252" W(4.65mm x 6.40mm) | VJ1825A153KBBAT4X.pdf | |
![]() | 416F40613CAR | 40.61MHz ±10ppm 수정 10pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F40613CAR.pdf | |
![]() | ASPI-3012S-3R3N-T | 3.3µH Shielded Wirewound Inductor 1.36A 100 mOhm Max Nonstandard | ASPI-3012S-3R3N-T.pdf | |
![]() | S5D2510 | S5D2510 ORIGINAL SMD or Through Hole | S5D2510.pdf | |
![]() | ICL-163-S6A-TG | ICL-163-S6A-TG ROBNUG SMD or Through Hole | ICL-163-S6A-TG.pdf | |
![]() | BFR65 | BFR65 ORIGINAL SMD-3P | BFR65.pdf | |
![]() | LP2992IM5-1.8/NOPB | LP2992IM5-1.8/NOPB NSC SOT | LP2992IM5-1.8/NOPB.pdf | |
![]() | 0603CS-24NXGBC | 0603CS-24NXGBC ABB SMD or Through Hole | 0603CS-24NXGBC.pdf | |
![]() | FDC6326L TEL:82766440 | FDC6326L TEL:82766440 FAIRCHILD SMD or Through Hole | FDC6326L TEL:82766440.pdf | |
![]() | GRM2161X1H122JZ01C | GRM2161X1H122JZ01C MURATA SMD or Through Hole | GRM2161X1H122JZ01C.pdf | |
![]() | PCG-212D2MN | PCG-212D2MN OEG SMD or Through Hole | PCG-212D2MN.pdf | |
![]() | 22-03-2201 | 22-03-2201 MOLEX SMD or Through Hole | 22-03-2201.pdf |